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厚重有理 笔记本牢固设计分析
  • 2014-6-6 16:49:33
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:穆测波
  • 作者:
【电脑报在线】减肥瘦身,已成为笔记本发展的大趋势,大多数消费者也统统向轻薄看齐,厚的和重的笔记本往往被人们认为是过时的产品。但其实这并非过时,某些时候,厚重是非常有意义的。排除那些不得不让机身厚重的游戏本以外,往往商务本就比家用本稍厚。本期,我们就来谈谈让本本变厚,但又有着特殊意义的“厚重”设计。

          减肥瘦身,已成为笔记本发展的大趋势,大多数消费者也统统向轻薄看齐,厚的和重的笔记本往往被人们认为是过时的产品。但其实这并非过时,某些时候,厚重是非常有意义的。排除那些不得不让机身厚重的游戏本以外,往往商务本就比家用本稍厚。本期,我们就来谈谈让本本变厚,但又有着特殊意义的“厚重”设计。

 

 

凸起式转轴

设计意义:保证强度、好布局

传统的凸起式转轴,对于商务用户来说优点是相当明显的,它不但强度更高,在屏幕转动时也不会遮挡住笔记本后部侧面空间,这样就可以在后部设置端口。可为什么只有在厚度较厚的笔记本,如联想K4450上才使用这样的转轴设计,而在厚度略薄的联想V4400上,则使用了下沉式转轴呢?

原因很简单,对于凸起式转轴而言,转动部分设置在屏幕上,屏幕部分厚度增加才能够装得下转轴。因此,在K4450上,我们就可以看到其屏幕的底部有圆弧状的凸起。但这样的设计并未能解决凸起式转轴的带来的厚度压力,毕竟,屏幕底部的凸起,就要求C面必须相应凹陷,这样,屏幕面和主机面才能完美配合。所以,如果需要转轴强度高一些,后部能设计更多端口,那只能牺牲一些厚度,采用凸起式转轴了。


图:联想K4450上使用的凸起式转轴与转轴细节

 

 

全身防滚架

设计意义:让机身无比牢固

    在机内加入防滚架,锁定主板,这对于提升笔记本强度大有好处,但对于整机的厚度与重量的影响,也显而易见。因此,当ThinkPad T440S这样的超极本使用防滚架时,我们不得不惊叹工艺的进步与设计的精巧。但同是防滚架,超薄的T440S与同型号商务本T440相比,还是有一定差距的,实际上,从拆解图上我们就可以看出,T440S的防滚架设置在C面上,而其D面的防护相对薄弱,只依靠玻纤D壳承压,这样,一旦D面遭受巨大冲击,防滚架的防护作用必然大打折扣。

    而在较为厚重的T440P上,其防滚架的防护更加全面,C面防滚架依旧完美,而在D面上,除了外壳之外,D面还有一个框架,这一框架不仅与C面防滚架配合,可以将主板更为牢靠的锁定,提升抗冲击效果,而框架的存在,还能迅速分散侧面的冲击力,即便是来自D面的冲击力,框架的存在也能分散冲击力。即便在极端条件下,D壳因冲击力过大而破碎,D框依旧可以承受冲击力,再加上D框与主板存在一定间隙,这样,主板不容易受力,就可以起到更好的保护作用。

图:ThinkPadT440S的防滚架设置在C面下方,D面靠玻纤防护


图:ThinkPadT440P的C面与D面都用了防滚框架

  

 

插座式焊接

设计意义:利于控制生产成本

    处理器使用插座安装对于厚度的影响显而易见,要知道,处理器虽然自身不太厚,但处理器上的导热片以及热管的存在,让处理器部分成为主板上的“高山”,这要再使用插座安装,主板的“海拔”又增加了几毫米,这样,主机厚度自然要相应增加才能装下主板。

    因此,轻薄机型,如惠普EliteBook 820处理器使用直焊设计已是必然。只有ProBook 440这种不追求厚度表现的机型,才可以使用插座安装。那么,插座存在的意思是什么呢?便于升级与维护,这固然是一个原因,对厂家来说,更重要的是插座式安装可以更好地控制成本并提升整机配置灵活性。要知道,在采用直焊设计时,处理器一旦固定,更换起来就比较困难,必须重回流水线才能进行更换。一旦某一配置机型出现滞销,清理库存就比较困难。而对于插座式安装的处理器,厂家更换配置就简单多了,同时,处理器部分增厚,主板厚度增加,这也意味着主板上可以不用担心厚度限制,而使用更多的内存,PCIE等扩展接口,这样,整机配置可以更灵活。滞销机型更换配置也更为简单,产品价格和配置灵活性当然也就大大增加了。

图:惠普ProBook440处理器使用插座安装

图:惠普EliteBook 820的处理器使用直接焊接

 

 

散热设计

设计意义:厚机型拥有天然优势

    在超极本中,我们看到了太多复杂的散热设计,大风扇、双风扇、超大散热片等等。可一回头看那些较厚的本本,即便采用TDP更高的常规电压处理器,散热设计也简单很多。惠普15和宏碁V5-573在散热设计上的差异,说明了这一切。光凭厚,就可以让散热设计如此简化吗?答案是肯定的,要知道,对于那些超薄机型来说,内部空间的限制,让其只能使用厚度7mm甚至5mm的风扇,而厚度较厚的笔记本,可以使用12mm风扇,这就意味着如果使用相同尺寸的风扇,在同等转速下,厚机型风扇的排气量,几乎是超薄机型的2~3倍,同时,机型增厚,让D面与主板间的间隙也增大,这样,空气在笔记本内部流动时的阻力也会大大降低。这对于改善散热,也大有好处。就这样,即便是散热设计有所减化,厚机型依旧能取到较好的散热效果,这也就是顶尖的游戏本Alienware、玩家国度等机型,在采用顶级硬件的同时,都必须选择厚重的原因。


图:惠普15的处理器发热量更高,但在散热设计上却比宏碁V5-573简单,不用花费更多成本

 

编辑观点:不是所有厚重都有道理

    固然,厚重笔记本的存在有其道理,但并不是每款机型的厚重都有道理。实际上,我们评测中的不少机型虽然厚重,但强度不足,散热不佳,甚至键盘键程不足,端口人性化设计差等问题比比皆是。厚重缺点明显,优势毫无表现。这样的厚重,毫无道理,只是厂家为压缩成本,简化设计,甚至是延长原外壳模具的一种工具。这样厚重,毫无道理,购买时一定要注意噢。

 

 
本文出自2014-06-09出版的《电脑报》2014年第22期 C.笔记本电脑
(网站编辑:ChengJY)


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