- 2012-7-23 17:09:19
- 类型:原创
- 来源:电脑报
- 报纸编辑:王宇
- 作者:评测实验室 王宇
走背线
1. 加装前置机箱风扇、后置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇
部件&部位 | 温度(单位℃) |
GPU | 84 |
CPU | 75 |
显卡出风口 | 59 |
机箱顶部测温点 | 33 |
机箱侧面板测温点 | 30 |
电源出风口 | 37 |
硬盘 | 35 |
高端下置电源式机箱搭配中高端电源才会采用这种方案,通过前后两个机箱风扇和顶部的双风扇来构建机箱内的散热风道,同时机箱内的各种连接线都不会明显影响风道,这样机箱内各配件的温度都能够降到最低的水平,系统完全能够稳定运行。我们可以看到GPU、CPU、显卡出风口、硬盘和机箱顶部的温度都是本次测试的唯一最低值,各部件的温度得到了非常好的控制,整机的稳定性也得到了保障。可以说,走背线对于风道的形成是非常有益的,对于高发热的系统来说,我们非常推荐用户采用本方案,能够保证整机长期运行的稳定性,不会出现硬件损坏的情况。
2. 加装前置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇
部件&部位 | 温度(单位℃) |
GPU | 90 |
CPU | 88 |
显卡出风口 | 61 |
机箱顶部测温点 | 49 |
机箱侧面板测温点 | 35 |
电源出风口 | 39 |
硬盘 | 37 |
部分中高端下置电源式机箱搭配中高端电源会采用这种方案,通过顶部的双风扇和前置机箱风扇来构建机箱内的散热风道,同样的,走背线对风道的形成是非常有益的,顶部的双风扇能够帮助处理器散热,前置机箱风扇也能够帮助硬盘和显卡散热。可以看到CPU和机箱顶部的温度相对较高,机箱侧面板和硬盘的温度相对较低,整机可以稳定地工作。不过尽管采用了走背线的方式,顶部的双风扇加前置机箱风扇构建的风道散热效果也不算特别好,只有硬盘温度降到了一个比较理想的温度。我们还是建议高配置高发热的系统加装后置机箱风扇,以达到最佳的散热效果。
3. 加装前置机箱风扇和后置机箱风扇
部件&部位 | 温度(单位℃) |
GPU | 91 |
CPU | 87 |
显卡出风口 | 60 |
机箱顶部测温点 | 33 |
机箱侧面板测温点 | 35 |
电源出风口 | 39 |
硬盘 | 40 |
中端和中高端下置电源式机箱搭配中高端电源可采用这种方案,通过前后两个机箱风扇来构建较为完整的机箱内散热风道,由于少了机箱内各种线的干扰,散热风道能够发挥作用,机箱内各配件的温度都不算太高,系统能够稳定运行。相对来说CPU、GPU的温度还是不够低,但也算是达到正常水平,整机的稳定性当然不用担忧。对于高发热的系统来说,本方案不够完美,我们还是建议用户安装顶部散热风扇。
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