3D堆叠技术在闪存颗粒领域已经得到了普遍的使用，解决了由于晶圆物理极限而无法进一步扩大单die可用容量的限制，在同样体积大小的情况下，极大的提升了闪存颗粒单die的容量体积。很早就有人提出过设想，闪存颗粒能够堆叠，为啥CPU不能堆叠呢？

早在去年3月AMD就公布过一张路线图，介绍自己在封装技术上的发展和规划。从早期的2.5D HBM高带宽内存集成，到后来的多芯片封装，再到如今的Chiplets小芯片，下一步则是名为“X3D”的新型封装技术，2.5D、3D混合设计。

根据国外大神的爆料，AMD正在研发一款代号“Milan-X”的新型处理器，也叫“Milan-X(3D)”，采用堆叠多芯片设计。这颗神秘的Milan-X应该是在MIlan三代霄龙基础上发展而来的，堆叠不同芯片模块，扩展更多功能，但详情暂时不得而知。

这个Milan-X肯定是数据中心用的，至于消费级的类似产品，可能还要等很久。