根据英特尔的Tick-Tock策略，以两年为一个周期，英特尔的处理器每一年都会更新一次处理器微架构或者芯片制程，而在2011年，英特尔发布Sandy Bridge平台，这是一次微架构的更新，这一次属于英特尔Tick-Tock策略中的“Tick”，因此它也采用了LGA1155的处理器针脚，而在随后的一年里，英特尔发布了Ivy Bridge平台，而Ivy Bridge刚好处于是“Tock”的更新，即芯片制程的提升，因此Ivy Bridge的处理器插座则沿用了Sandy Bridge的LGA1155插座，虽然在Sandy Bridge平台的更新当中英特尔也随之发布了7系列的主板，但是原有的6系主板在主板厂商的支持下依然可以继续支持新处理器来发挥余热。

　　而笔者这次则恰好遇上这么个情况，在一次给朋友配机的情况下，基于H61主板的超高性价比，以及Ivy Bridge新处理器的先进制程优势，所以笔者就选择了Ivy Bridge的赛扬G1620和H61主板的搭配。但正当笔者兴高采烈的将平台购买回来之后，主板却不支持22nm的新CPU，应该如何解决呢？

STEP1：准备好资料和工具
　　由于每个主板厂商对于新处理器的支持程度都不同，因此为了了解笔者手上这块主板的更多情况，笔者决定上去该主板品牌的官方网站上查询更多的信息。
　　在查找主板厂商的官方信息时，笔者发现了这么一条信息——更新支持22nm的CPU需要使用BIOS烧录器更新。从官方的答复上看，这块主板出厂时BIOS中有部分模块被锁定，利用常规的BIOS刷新工具刷新主板BIOS并不能成功让主板支持Ivy Bridge的CPU，因此要让主板支持Ivy Bridge的处理器，就只能用烧录器（编程器）来刷新了。
　　由此笔者赶紧从网络购买了刷新BIOS主板专用的编程器，以及下载好该主板的官方最新驱动，以备下一步的BIOS刷新工作。

STEP2：装上BIOS芯片

　　这次笔者所购买的编程器是以CH341A为基础的USB串口通讯芯片（图1），它支持24/25系列的各种EEPROM芯片。芯片封装支持方面，它支持DIP以及SOP封装的BIOS芯片烧录，DIP封装形式的BIOS芯片可以直接插入IC座来进行烧录，而SOP封装的BIOS芯片则需要通过SOP转DIP插座来进行烧录，常见的主板大多也是采用这两种封装的BIOS芯片，因此这样的编程器已经足够笔者使用了。

　　
　　接下来我们就要找到主板上的BIOS芯片，从图2可以看到，笔者手上这块主板的BIOS芯片是一颗Winbond公司生产型号为W25Q32V的DIP-8封装IC，而通过IC的型号来看，笔者可以判断它属于25系列的EEPROM，而笔者手上的编程器支持该型号IC。接下来我们就要将这颗IC从IC座上拔下。拔下IC的时候我们可以借助IC起拔器来进行拔取，如果手上没有这个工具，我们可以用指甲从IC左右两边的空隙一点一点将它翘出来，翘的时候要注意力度不可过猛，否则会引起IC引脚的断裂。而对于SOP封装的BIOS芯片，我们需要借助热风枪来将BIOS芯片拆下，然后再使用SOP转DIP转接座来进行烧录。接下来就要将IC安装在烧录器的IC座上，而从PCB板上的标识可以看到，25系列的EEPROM应该放在靠近USB接口的位置。


　　将IC安装上去之后，然后将IC座的拉杆扣好，固定好IC，以免在烧录的时候IC松动导致烧录失败（图3）。将烧录器插入USB接口中，准备进行烧录工作，然后安装CH341A的驱动以及编程器的烧录软件。